技术编号：3693998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 背景技术 固态电子器件通常通过传递模压法(transfer molding)封装在塑料中。封装过程用来保护器件免受来自环境原因和机械方面的损坏，同时使器件电绝缘。封装剂组合物需要具有很多技术特性。带引线的器件的封装过程需要低粘度封装剂注射，接着迅速固化并排出热。封装的器件随后必须经受得住焊接装配到线路板上的严酷的操作过程。一旦电路发生产热故障，封装剂必须是自熄灭的。而且，封装剂最好是利于环境保护的--应当避免使用阻燃剂如芳族卤化物和氧化锑。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。