技术编号:3694044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了半导体器件和制备半导体器件的方法,所述半导体 器件包括含有全氟醚酰基低聚噻吩化合物的半导体层。祖旦 冃尿传统上,无机材料在半导体工业中占支配地位。例如,砷化硅和砷化镓已被用作半导体材料,二氧化硅已被用作绝缘材料,金属如铝和铜已被用作电极材料。然而,近年来,进行越来越多的目的在于在 半导体器件中使用有机材料而不是传统无机材料的研究努力。在各种优点中,使用有机材料尤其可以降低生产电子器件的成本,可以得到 更大领域的应用,并可以将柔性的电路载体用于显...
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