技术编号：36949713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及芯片压胶，具体为一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置。背景技术、电子密封胶外观为黑色不透明液体。在低温下能快速固化，固化物为黑色，具有耐老化、抗冲击，耐震动，粘结性能好等特性，广泛应用于bga芯片、手机触摸屏、汽车线材、数据线材、摄像模组ccd/cmos边框粘结、继电器密封、电子元器件包封、漫反射透镜粘结、高低频变压器的铁芯或磁芯及其他各类需要低温固化粘结的产品，密封胶较为常用作对芯片进行密封处理，起到对芯片的保护作用，例如抗冲击以及耐震动，也能起到遮盖芯片型号，起到防伪防抄袭的功能，也常...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。