技术编号：3695509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及形成用应对高频信号的介质损耗角正切和热膨胀系数低的绝缘层的低热膨胀性低介质损耗预浸料，以及以其固化物为绝缘层的叠层板、印刷基板、印刷线 路板、多层印刷线路板等配线板材料及使用了该配线板材料的电子器件等应用品。背景技术近年、PHS、手机等信息通信设备的信号频带、计算机的CPU时钟间已达到了 GHz频带，正向高频化发展。电信号的传输损耗以介质损耗、导体损耗和放射损耗之和 表示，存在电信号频率越高，介质损耗、导体损耗、放射损耗越大的关系。 由于传输损...
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