技术编号：36984355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电介质刻蚀机设备的，具体为一种气体分配器。背景技术、气体分布装置中的核心部件气体分配器用于向等刻蚀硅片传送气相化学物质，以便通过化学气相沉积原子层沉积或类似方法，在硅片表面沉积均匀的薄膜或薄层，原子层沉积是半导体工艺中制备薄膜器件的关键步骤。、根据公开号为：cnu的中国专利，一种电介质刻蚀机气体分配器结构，包括分配板，分配板的顶部开设有分配腔，分配腔的底壁均匀开设有第一分配孔，第一分配孔的底部轴心处开设有第二分配孔，第一分配孔的底部周向开设有第三分配孔。、上述方...
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