技术编号:36990237
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体,具体涉及一种晶圆的表面清洁装置。背景技术、在外延工艺中,为了确保生长的外延层的晶格结构与晶圆的晶格保持一致,通常需要在外延工艺前对晶圆表面的自然氧化层进行清洁处理。目前的晶圆表面清洁装置进行清洁处理时存在以下缺陷:工艺过程中晶圆温度难以精确控制,温度的波动导致很难控制刻蚀的发生。、因此,亟需一种晶圆的表面清洁装置,使得在整个工艺期间对工艺温度进行精确控制,提高晶圆表面处理的质量和效率。技术实现思路、本实用新型的目的是克服现有的晶圆表面清洁装置在工艺过程中无法对工艺温度进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。