技术编号：36997505
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及温度测量领域，具体地涉及一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器。背景技术、温度测量装置是属于非常常见的装置，而对于不同环境以及不同使用方式的温度测量装置，其自身结构和材料属性具有不同的特性，常见的温度测量装置主要有如下三种：、、负温度系数热敏电阻，简称ntc，由锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而形成的半导体陶瓷，此材料具有负温度系数的特性，利用其特性曲线测量换算出温度参数，但是负温度系数热敏电阻一般用电子行业封装测温场景，但是其...
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