技术编号：37007577
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及陶瓷覆铜，具体地，涉及一种用于陶瓷覆铜的活性焊膏组合物、陶瓷覆铜的方法及覆铜陶瓷。背景技术、陶瓷覆铜常用技术包括直接覆铜技术(dbc)和活性钎焊技术(amb)，dbc陶瓷覆铜基板可靠性低，且只适用于氧化铝陶瓷；amb基板利用少量活性元素与陶瓷反应实现铜与陶瓷的连接，可靠性高。传统活性焊料为agcuti合金焊料，但银铜钛合金焊料存在很大缺陷，一方面由于银铜钛三元合金熔炼过程复杂且不可控，其中ti熔点最高，且在ag或cu中的溶解度很小，主要形成各种金属间化合物，这些化合物容易集聚，形成偏...
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