技术编号:37008980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,具体为一种用于硅片加工的抛光设备。背景技术、硅片的精抛光加工,是通过抛光液在一定的温度、压力以及转速等工艺条件下实现的化学机械拋光的过程,在一般的多晶硅加工生产过程中,通常会对已降级的硅片进行打磨处理,以使其达到一定的产品规格,从而降低因残品淘汰而导致的成本损失,而随着生产需求的不断提高,人们对硅片打磨工艺也提出了更高的要求。、现有技术中,现有的硅片打磨抛光工艺实施过程中,由工作人员利用碳化硅等辅料对待处理的硅片进行手工打磨抛光,一般需要操作人员将硅片安装在与硅片对应大小的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。