技术编号：37011296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硅微粉，具体地说，涉及贴片式分立器件用超细硅微粉制备系统及方法。背景技术、贴片式分立器件用的超细硅微粉是一种具有高导热性、高绝缘性、低热膨胀系数、低热导率、化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、无毒无害等优点的填料。它主要用于电子封装、电子灌封、电子元器件的封装等领域，可以显著提高电子产品的可靠性和性能。、超细硅微粉的制备方法包括选取sio含量≥.%的高纯结晶石英砂为原料，经过磁选后进入滚筒式球磨设备进行研磨，研磨后的物料再经过气流分级机进行分级，得到超细硅微粉。这种制备方法可以得...
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