技术编号:37021659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体上涉及半导体装置组合件,且更特别涉及用于将半导体装置融合接合到具有疏水区域的临时载体晶片以减小接合强度的方法和由其形成的半导体装置组合件。背景技术、微电子装置大体上具有裸片(即,芯片),所述裸片包含具有高密度的极小组件的集成电路系统。通常,裸片包含电耦合到集成电路系统的极小接合垫阵列。接合垫为外部电触点,供应电压、信号等通过所述接合垫传输到集成电路系统并从集成电路进行传输。在形成裸片之后,“封装”裸片以将接合垫耦合到可较容易地耦合到各种电力供应线、信号线和接地线的较大电端子阵列。用于...
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