技术编号:37033448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电路板加工领域,具体涉及一种电路板贴装平台装置。背景技术、柔性电路板(flexible printed circuit,简称fpc)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,被广泛应用于电子元件中,在其生产过程中,需要对柔性电路板覆膜,以保护柔性电路板不被损坏。其中,对柔性电路板覆膜通常用到贴装平台装置,利用贴装头将覆盖膜预贴到支撑在贴合平台的电路板上。、现有技术中的贴合平台通常采用固定结构,在柔性电路板生产过程中所输送的柔性电路板与贴合平台的贴合面直接接触,容易导致柔性电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。