技术编号：37049466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体，具体涉及一种半导体真空腔室防返流装置。背景技术、在半导体工艺制程上，有用于进行半导体制造工序的腔室，通常这样的腔室通过泵抽真空，以在真空腔室内完成半导体的相关工序制造。随着制程的先进发展，制程使用的零部件越来越精密，成本也越来越高。因此一旦遇到泵发生故障或不符合工作要求，真空腔室很可能会遭受返流的情况，使大气进入真空腔室内，此时真空腔室会失去真空状态，影响制程的开展；且相关的很多零部件会因此受到污染，这就会造成几十万甚至几百万的损失，造成制程浪费。技术实现思路、本申请实施例...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。