技术编号:37094217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及溅射靶材,尤其涉及一种用于旋转靶管的加粉装置。背景技术、溅射工艺广泛利用于半导体芯片、平板显示器、太阳能面板等制造领域,其利用离子束流在高真空中轰击固体表面,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体被称为溅射靶材。溅射靶材多由金属或陶瓷粉末烧结而成,根据形状可分为圆形、方形、管形等。管形溅射靶材,也称旋转靶管,其形状为圆管形。旋转靶管材成形过程的好坏,对最终产品有重要影响。例如,制胚粉末填充的均匀性和致密性对靶材的成形率有重大影响;管靶内外壁的圆度、同轴度则关乎靶管后期...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。