技术编号：37099545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术实施例涉及半导体技术，尤其涉及导体结构。背景技术、一些电子装置，例如处理器、记忆装置或其它种类的电子设备，都包括将前段工艺(front end of line,feol)区域中的晶体管电性连接到后段工艺(back end of line,beol)区域的中段工艺(middle end of line,meol)区域。后段工艺(beol)区域或中段工艺(meol)区域可包括介电层及形成在介电层中的导孔插塞(via plugs)。一个插塞可包括一种或多种用于电性连接的金属。技术实现思路、本...
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