技术编号:3710033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及环烯烃聚合物,更特别地,涉及一种以高产量聚合含有极性官能团的高分子量环烯烃聚合物的方法,及使用该环烯烃聚合物的电子设备。背景技术 无机材料如二氧化硅或氮化物已经主要利用在信息和电子工业中。对于小型高效设备新的技术发展和需求需要新的高性能材料。在这方面,具有理想的物理化学特性如低电容率和吸湿率、优良金属粘合性、强度、热稳定性和透明度及高玻璃转变温度(Tg>250℃)的聚合物吸引了许多主意力。这种聚合物可以用作半导体和TFT-LCDs的绝缘薄膜、起偏...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。