技术编号：37101703
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。：本技术属于半导体晶圆加工，特别涉及一种半导体晶圆裂片机切刀定位装置。背景技术、背景技术：、半导体晶圆生产工艺中，经过激光器切割后，半导体晶圆切割部位还留有一小部分相连，需要在裂片机上将相连的部分切断，完成半导体晶圆的生产。、裂片机对半导体晶圆切断工艺中，理想的状况是劈刀的刀锋与半导体晶圆切割道对齐，这样在切断时切断位置准确，切割效果好。但是在实际操作过程中，劈刀的刀锋位置与半导体晶圆切割道常常存在偏差，导致切断位置有误差，影响了切割效果。、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用...
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