技术编号:37101753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及农业种植领域,具体涉及一种育苗插坑装置。背景技术、对于水稻、小麦等小颗粒种子农作物在种植过程中,并不是直接将种子播种在农田里,而是先对种子进行育苗处理,而后将幼苗栽种在农田里。、育苗过程通常会将种子种植在装填有土壤的托盘里,等待种子发芽后,将幼苗移植到农田中进行种植。现有的育种托盘可参见申请号为cn.的专利,其利用盘体内的收容空间承装土壤,而后在盘体内的土壤内埋覆种子进行育苗。但在埋覆种子之间需要预先在土壤上手动刨坑,大幅降低了育苗操作的工作效率。、因此...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。