技术编号：3710580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种，具体是针对无机晶须的表面处理从而改善其与高分子树脂基体亲和性的方法。属于材料领域。背景技术 晶须是在人工控制条件下以单晶形式生长成的一种纤维，一般直径为零点几微米，长几十微米，是一种理想而无缺陷的完整晶体，由于其直径非常小，以致难以容纳在大晶体中常出现的缺陷，因而强度接近于完整晶体的理论值。由于无机晶须的表面能高，易团聚，表面活性基团数目相对较少，因而与塑料基体间的界面作用是决定晶须性能能否在复合材料中充分体现的关键因素。因此，对无机晶...
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