技术编号:37111840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于电容生产设备,尤其是涉及一种mlcc正反双面承烧钵。背景技术、多层片式陶瓷电容器,简称mlcc,其广泛应用于军民电子设备中,随着电子设备的小型化进程的快速发展,电子元器件的小型化需求也突显出来,小尺寸多层片式陶瓷电容器日益受到市场青睐。在多层片式陶瓷电容器生产过程中,切割后的生坯需要均匀的摆放在承烧钵上,再进行下一步的排塑和烧结工序,因此,承烧钵是用于陶瓷炉内作为承载被烧陶瓷胚体的一种工具,进炉前将mlcc产品平整的排放于承烧钵上,可使承烧产品受热均匀,便于排塑与烧结。、然而,现有...
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