技术编号:37116970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及集成电路板,具体为一种可堆叠式的集成电路板。背景技术、集成电路板是用于载装集成电路的一个载体,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,使用广泛。、但集成电路板在实际使用的过程中,在对集成电路板进行安装时,电路板大多只能进行单个一组的安装,在需要同时使用多组电路板时,往往需要将电路板安装在其他不同位置处,安装占用空间大,存在不足,不便于对集成电路板之间进行堆叠安装。、现在,提出一种新型的可堆叠式的集...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。