技术编号：37126519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造化学机械研磨的，尤其涉及一种研磨液供应装置、供应方法及研磨系统。背景技术、芯片制造工艺中的化学机械研磨工艺存在去除量大，对晶圆表面形貌要求高的特点。研磨液在研磨工艺中与晶圆直接接触，通过化学反应以及机械摩擦力作用将需要去除的膜质磨掉，同时使需要保留的膜质减薄，并要求其能够抑制抛光划痕和凹陷，获得更高的抛光速率和选择性。可见，研磨液在化学机械研磨过程中起重要作用，因此在研磨工艺中保证研磨液状态的稳定性十分必要。、现有的工艺中，如图所示，供应装置包括出液管道、回流管道、供...
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