技术编号：37134563
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及切片研磨机领域，尤其涉及一种全自动高精度切片研磨机。背景技术、为观察pcb板内各层介质层、各层铜厚、表面阻焊厚度、孔铜厚度、面铜厚度等信息，均需要使用灌胶切片对pcb进行剖面研磨分析观察，每款板出货均需附灌胶切片给客户。切片从锣切片→灌胶→研磨(粗磨、细磨、精磨)→抛光→完成，一次只能完成一个切片，效率极低，每班需要-个人进行研磨，人均工资元/月，月成本.-.w/月,人工成本高；研磨过程需要凭借个人经验，没有控制好研磨量容易导致切片磨过或未磨到位，导致分析数据失效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。