技术编号:37154266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体激光器芯片制造,特别是涉及一种半导体激光器的腔面镀膜方法。背景技术、光通信是一种高速、大容量、安全的信息传输技术。高功率半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、工作寿命长和可靠性高等优点,能够发射稳定、高功率的激光光源,是光通信技术发展中重要的元件之一,是光通信中的重要组成部分,被誉为光通信和光网络的“心脏”。半导体激光器所用晶体的自然解理面(以下被称为“腔面”)作为半导体激光器的端面,是构成光学谐振腔的重要结构,决定了半导体激光器的性能和寿命。、相关技术中,半导体激...
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