技术编号:37160829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体检测,尤其涉及一种芯片射频测试平台。背景技术、随着半导体芯片的小型化、多元化发展延伸出了许许多多的封装形式。为了验证芯片的射频、低频性能,往往需要进行一些性能测试。因此如何能够方便快捷,而且能够有效地对芯片进行无损的、可重复的测试变得十分重要。、由于芯片的尺寸过小,射频以及低频的测试端口往往是很小的焊盘,被测件射频焊盘大小直径通常有.~.mm,由于工艺的问题,多块芯片以阵列形式排布时,相对位置会产生一些偏差,如果因为位置偏差导致夹具射频中心导体和焊盘错开,将会导致无法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。