技术编号：37173805
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于pcb薄板生产领域，具体涉及一种pcb薄板蚀刻用辅助工具。背景技术、pcb板，即印制电路板。pcb板一直在往小型化、轻薄化的趋势迅速发展。目前pcb板设计的层数越来越多，而用户对pcb板的厚度要求却是越来越薄。pcb薄板一般是指厚度在的.～.mm的pcb板。、蚀刻前的pcb薄板一般是玻璃纤维环氧树脂覆铜板(硬板)或聚四氟乙烯覆铜板(软板)，前者的介质层为玻璃纤维环氧树脂层，后者的介质层为聚四氟乙烯层，介质层的上下两侧均为铜层。pcb薄板的外形尺寸一般在数英寸以上，例如矩形...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。