技术编号:37175237
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片封装,更具体地说,它涉及一种霍尔电流传感器芯片的新型qfn封装结构及应用。背景技术、霍尔电流传感器芯片主要应用于汽车、工业等行业,在逆变器、变送器、伺服电机等核心元件里起到重要作用。微型化、高集成化、智能化将是霍尔电流传感器芯片技术层面的主要趋势,对此新型的封装设计以及封装结构在技术领域起到重要作用。、根据芯片的封装方式进行分类,主要为芯片级封装、晶圆级封装和系统级封装三大类别;对于霍尔电流传感器芯片的封装方式主要为芯片级封装,原因是封装结构中的引线框架结构在霍尔效应中起...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。