技术编号：37177023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备制冷，例如涉及一种电卡元件。背景技术、压缩机制冷产品采用含氟制冷剂，在生产、使用的过程中会产生温室效应且会有泄漏污染环境的风险。随着现代社会发展，制冷的巨大需求加剧了全球能源危机、极端高温天气和自然灾害的频繁出现。基于电卡效应的新型制冷技术，不必使用常用制冷器所需的压缩机与制冷剂。当施加或撤去在电卡材料上的电场时，材料将产生吸热或放热的现象，即电卡效应。现有电卡材料薄膜使用时需再集成其他部件，无法实现零件化应用。、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。