技术编号:37189638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及焊锡膏,尤其涉及一种焊锡膏的输出机构。背景技术、经检索,中国专利(申请号.,授权公告号cn u)公开了“一种焊锡膏的输出机构”,改装置通过将管道入口连接在焊锡膏存储筒出口,通过驱动电机带动螺旋叶片输送焊锡膏,但该装置仍存在一定的不足之处:、该专利中,螺旋叶片输送结构并未伸入焊锡膏存储筒内,焊锡膏为膏状物,在自然重力条件下不易流入管道内。技术实现思路、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种焊锡膏的输出机构。、为了实...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。