技术编号:37195236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属材料表面渗碳工艺,具体涉及一种用于难熔金属高温渗碳设备的温控装置。背景技术、真空渗碳又称低压渗碳,是指在低于一个大气压的条件下进行的气体渗碳工艺。相对于传统气体渗碳,真空渗碳可对盲孔等形状复杂的工件进行渗碳,可避免内氧化问题,不产生co、so等有害气体,具有环境友好、可高温渗碳、渗碳速度较快等特点。、一般钢铁渗碳温度为~℃,由于刚玉陶瓷与碳不会发生反应,使用刚玉陶瓷护管热电偶进行控温。随着国内外渗碳技术和渗碳装备的发展,越来越多的材料被用于渗碳处理,包括熔点较高...
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