技术编号:37215058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及凸点回流设备,具体涉及一种双电动气缸的凸点回流设备。背景技术、回流焊工艺是电子制程领域的重要工艺流程,主要用于焊接一些微小的元器件。在半导体先进封装制程中也会采用回流焊的工艺,用于加工成型芯片的引脚。传统回流焊工艺采用助焊剂方式时进行,需要预先涂覆助焊剂,回流工艺结束后还需清先助焊剂,工艺复杂,生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺,无需旋涂、清洗助焊剂,具有工艺简单,成本低,产能高的优点。、如中国专利所公开的一种回流焊工艺模块结构,申请号:...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。