一种双电动气缸的凸点回流设备的制作方法技术资料下载

技术编号:37215058

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本发明涉及凸点回流设备,具体涉及一种双电动气缸的凸点回流设备。背景技术、回流焊工艺是电子制程领域的重要工艺流程,主要用于焊接一些微小的元器件。在半导体先进封装制程中也会采用回流焊的工艺,用于加工成型芯片的引脚。传统回流焊工艺采用助焊剂方式时进行,需要预先涂覆助焊剂,回流工艺结束后还需清先助焊剂,工艺复杂,生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺,无需旋涂、清洗助焊剂,具有工艺简单,成本低,产能高的优点。、如中国专利所公开的一种回流焊工艺模块结构,申请号:...
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