技术编号：37218107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及但不限于半导体，尤其涉及一种光刻胶的去除方法、半导体器件的形成方法及系统。背景技术、刻蚀是半导体制造工艺中的一种相当重要的步骤，它是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。光刻刻蚀是指先通过光刻将光刻胶进行曝光处理，然后通过其它方式去除光刻胶。然而，由于在刻蚀的过程中，会产生大量的副产物，这些副产物可能会导致光刻胶表面性质发生变化(例如，硬化、碳化等)，那么使用现有的光刻胶去除工艺很难将光刻胶全部清除，容易造成光刻胶残留，从而影响半导体器件的性能和稳定性。技术实现思路、有鉴于此，本...
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