技术编号:37223931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体,尤其涉及一种芯片及其制备方法、电子设备。背景技术、随着半导体技术的发展,电子设备中的芯片的集成度逐渐提高,有利于实现芯片的小尺寸化和轻薄化。、通常,芯片中包括电阻器件,电阻器件例如包括配阻(high resistance,简称hir)层。芯片中还包括覆盖配阻层的介质层、第一接触结构和第二接触结构,第一接触结构贯穿介质层与配阻层的一端连接,第二接触结构贯穿介质层与配阻层的另一端连接。、然而,随着芯片的小尺寸化,芯片中配阻层的尺寸也随之减小,这给第一接触结构和第二接触结构与配...
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