技术编号:37226736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及散热器的,尤其是涉及一种强化激活多孔毛细结构的传热结构、散热器及服务器。背景技术、目前,随着现代科技的进步,生产的自动化水平也不断提高。在工业生产中,随着制程工艺的进步,电子芯片以及应用电子芯片的电子设备的发热功率越来越高;同时,又希望电子芯片以及应用电子芯片的电子设备的结构尽可能紧凑,以缩小电子芯片以及应用电子芯片的电子设备的体积。、为解决上述需要,目前已经开发出hp热管(heat pipe)、vc均热板(vaperchamber)、环路热管lhp(loop heat pipe)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。