技术编号:37229740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及化学机械抛光领域,特别是涉及芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质。背景技术、化学机械抛光是一种表面处理技术,广泛应用于半导体制造、光电子学、平板显示等领域。它的目的是通过在表面施加化学反应和机械磨损的联合作用,实现对材料表面的平整化和去除不均匀性。、cmp(chemical mechanical polishing,化学机械抛光)最早应用于硅片制造,用于平整化硅片表面。随着半导体工业的发展,cmp成为了半导体制造过程中不可或缺的步骤,用于制备平坦的硅片表面。cmp主要包...
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