技术编号：37231265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于封装，特别是塑封的嵌入式金属螺纹pin针的高导热/高可靠的封装结构及方法。背景技术、在当今消费电子、汽车电子，以及要求更高的航空、航天及军工产业领域中，对电子产品具有小型化、模块化、高功率密度、高集成化以及高可靠性等特点的要求越来越高。为追求更高的散热效率，追求更小产品尺寸，越来越多的电源产品采用芯片的微电子封装工艺。、目前的高功率密度的模块电源产品工艺，采用模块侧边贴装焊接引脚组件的方式，侧边焊接引脚组件的模块尺寸相较塑封体模块的尺寸有所增加；且在塑封体模块侧边贴装焊接引脚组件的...
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