技术编号：37236095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片，尤其涉及一种移相器芯片及移相系统。背景技术、现有的大规模可重构智能表面（reconfigurable intelligent surface，ris）设计因单元数量与引线众多导致布线困难等问题。、现有的商用移相器芯片的精度较高，虽然大大超过了ris的比特位数需求，但同时带来的高成本与高插入损耗，是大规模ris设计所不能忍受的。另外商用移相器芯片的射频通路通常只有路，每个单元都需要连接一颗移相器芯片，不能起到降低系统复杂度的目的。而且目前的商用移相器芯片普遍未集成数控模块，需...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。