技术编号:37257389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体,涉及但不限于一种半导体结构及其形成方法。背景技术、半导体结构的制造技术中,通常利用光阻及掩膜层,结合光刻及刻蚀工艺形成所需图案,然而,受到光刻工艺局限性的影响,容易使得形成的所需图案产生偏差,从而影响半导体结构的制备良率。、以动态随机存储器(dynamic random access memory,dram)的制造为例,在动态随机存储器的电容管的形成工艺中,通常采用自对准四重成像技术(self-alignedquadruple patterning,saqp)进行图案的转移...
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