技术编号：37263306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体产品封装的，尤其涉及一种半导体产品及其加工工艺。背景技术、功率半导体产品器件批量生产过程中，通常是在大片的基材上蚀刻出多个引线框架单元，各引线框架单元之间通过连接筋连接，之后分别在各个引线框架单元上完成芯片粘接、焊线以及塑封等工作，最后通过冲切设备将各引线框架的管脚与连接筋的连接处切断，实现各个半导体产品单元的分离。然而，现有的半导体产品的栅极管脚一般为单边管脚，其与塑封材料的结合面积小，结合强度较差，在将栅极管脚与连接筋冲断时，在冲击力作用下，容易出现栅极管脚与塑封材料连接处...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。