一种半导体产品及其加工工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:37263306

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本申请涉及半导体产品封装的,尤其涉及一种半导体产品及其加工工艺。背景技术、功率半导体产品器件批量生产过程中,通常是在大片的基材上蚀刻出多个引线框架单元,各引线框架单元之间通过连接筋连接,之后分别在各个引线框架单元上完成芯片粘接、焊线以及塑封等工作,最后通过冲切设备将各引线框架的管脚与连接筋的连接处切断,实现各个半导体产品单元的分离。然而,现有的半导体产品的栅极管脚一般为单边管脚,其与塑封材料的结合面积小,结合强度较差,在将栅极管脚与连接筋冲断时,在冲击力作用下,容易出现栅极管脚与塑封材料连接处...
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