技术编号：37274691
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包装设备领域，尤其涉及一种reel盘的装盒封装设备。背景技术、在半导体行业中，编带和reel（卷盘、料卷、卷轴、卷筒）作为ic的主要包装材料，是ic储存、运输及后端供料的重要产品；编带也叫ic编带，是一种可以把多种电子元件用一条带子装点，再把这条带子盘在一个 reel上的编带。、reel盘放入到铝箔袋后进行抽真空包装，之后这需要将装有reel盘的铝箔袋放入飞机盒中，然后将飞机盒合盒，用到的飞机盒如图所示，盒体完成折形，盒盖处于打开状态，需要将盒盖闭合，需要将盖侧板折入到盒体内，...
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