技术编号:37277995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体上涉及微电子装置封装以及相关的方法及系统。更具体来说,本公开涉及用于在微电子装置封装内形成电连接的设计及技术,其可降低微电子装置封装内的材料之间分层的风险,这可提高可靠性且降低故障的风险。背景技术、当封装微电子装置时,所述封装可至少部分地被用来对到微电子装置的电连接及自微电子装置的电连接进行布线,以便更容易地形成到更高级封装的连接。例如,微电子装置可通过插入在微电子装置的接垫与封装衬底或重布层的接触件之间的导电元件(例如,焊料块)电连接及物理连接到封装衬底或重布层。底填材料可被用来填...
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