技术编号：37285226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种蒸发台。背景技术、蒸发台属于物理气相沉积装置，其原理是将待蒸发材料置于真空环境中并加热至其熔点以上，使待蒸发材料被蒸发成气相，金属原子会以直线运动轨迹高速前进，淀积在衬底表面上。待蒸发材料的蒸发有电阻加热、电子束聚焦加热、以及射频加热等方法。、采用电子束聚焦加热的蒸发台称为电子束蒸发台。当高熔点金属被加热到高温时，其表面电子之动能将大于束缚能而逸出。电子经过汇集成束，具有高能量密度。在电场作用下，电子束撞击在待蒸发材料表面，电子束的动能转化为热能，其温度...
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