技术编号：37286897
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及led照明，具体涉及一种led灯板。背景技术、智能头戴设备的光机通常使用led(发光二极管)作为光源，并且为了使光机具有较高亮度，led通常选择功率较大的产品，因此，led处发热也比较严重。、为了组装的便捷性及满足光机整体小型化的要求，led通常安装在led灯板上。目前，led灯板主要包括电路板以及设置在电路板上的补强板，而补强板通常采用钢片或铝片，由于钢片或铝片本身导电，需要通过绝缘胶进行粘接，因此，导致整个led灯板散热效果不佳；并且在组装过程中，钢片或铝片容易发生形变，形变会...
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