技术编号：37327895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体制造，具体为一种焊层蚀刻机构。背景技术、在半导体制造行业中，随着功率半导体的快速发展，在第三代半导体碳化硅芯片具有禁带宽度带、热导率高等特点，市场上两种主流陶瓷铜基板加工方法：dbc和amb，amb技术能更适应高难度、高热、高载流能力的要求。amb产品的铜和陶瓷是用活性金属钎料钎焊的，需要额外的丝印工艺，钎焊进行将活性金属均匀地置于陶瓷基板上，对于带有额外金属钎焊层的amb产品则需要进行额外的蚀刻工艺去除钎料，通常采用氢氟酸，是半导体制造过程中极其重要的一个环节。、目前行业内...
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