烧成膜及其制造方法、以及输送载体及其制造方法技术资料下载

技术编号:3733424

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本发明涉及膜厚均一且表面平滑性良好,例如适于导电性膜、绝缘性膜、粘性膜等的烧成膜及烧成膜的制造方法。本发明涉及用于输送柔性印刷线路板等基板的输送载体及输送载体的制造方法。技术背景作为用于制造导电性膜、绝缘性膜、粘性膜等烧成膜的涂布液(油墨),例如,通过使无机粒子分散在溶解树脂于溶剂中得到的载色剂中而进行制备。而且,通过丝网印刷或浸渍涂布法等在基板上涂布制备的涂布液后,通过干燥、烧成,制作烧成膜。最近,伴随电子零件的小型化、高性能化,对通过丝网印刷、浸渍涂布...
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