技术编号:37336389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及硅片切割工艺,具体地,涉及一种硅片的切割方法。背景技术、随着太阳能硅片的发展,为提高硅片单位面积的发电量,太阳能硅片的直径也越来越大。硅片切割时,金刚线网能够将硅棒切割成多个平行排列的硅片。切割完成后,金刚线网位于硅片根部靠近树脂板的一侧,为完整取出硅片,需要将硅片向上提起从而使金刚线网撤出。、硅片加工技术中,在硅片尺寸加大、厚度变薄、金刚线细线化的趋势下,硅片向上提起时硅片表面划痕的问题愈加突出,严重影响了硅片的表面质量。技术实现思路、本公开的目的是提供一种硅片的切割方法,以解...
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