技术编号：37343930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板电镀，特别涉及一种电路板电镀装置。背景技术、电路板的加工工作中，需要在电路板表面电镀导电层，同时要将电路板上的打孔通过电镀的方式进行连通，因为涉及到电镀加工质量，在实际的电路板电镀加工工作中，需要保证其加工精度，此时一款好的电路板电镀装置就显得尤为重要。、然而，就目前现有的电路板电镀装置而言，不具备辅助高效的电路板电镀平整度检测结构，电镀层厚度控制不便，依赖控制时间的方式电镀加工，导致局部电镀不够均匀，检测不够全面，影响电镀加工质量，不具备局部电镀厚度加速调节结构，影响电镀加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。