技术编号:37350085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电子器件,具体为一种led玻璃面板封装方法。背景技术、micro led技术作为新一代显示技术,相较于传统显示技术,在亮度、功耗、色彩鲜艳程度等方面拥有很大优势,有望在未来成为主流,但由于目前技术方案的限制,microled距离大规模投产应用还有很长一段距离要走。、现有技术中,当前led显示器因pcb板尺寸、芯片转移速度及锡膏在板时间等的限制,导致显示模块尺寸很难再进一步增大,大屏显示器需要多块小尺寸显示单元进行拼接组装,这就导致大屏显示器不同显示单元间出现拼缝、墨色不一致等现象...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。