技术编号：37361451
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆盒夹爪机构，具体为单晶盒抱起式夹爪模组。背景技术、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，为了确保晶圆的安全储存、运输、搬运，广泛运用晶圆储存盒作为晶圆的承载工具。、目前在单晶盒的输送线上对应每个单晶盒均具有挖空的抬升孔，当单晶盒需要转移时，先通过抬升机构穿过抬升孔进行抬升，再通过夹爪机构进行夹取，最后通过转移机构进行转移，但是目前的抬升机构由于位于单晶盒的输送线下方，不便于工人操作；且夹爪机构在夹取单晶盒进行转移时稳定性不高，为此，我们提出单晶...
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