技术编号:37362429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别涉及一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法。背景技术、随着科技的发展,半导体芯片制造工艺不断进步,对芯片的生产效率和质量提出了更高的要求。高精度固晶机是芯片制造过程中关键设备之一,其主要功能是将芯片固定在载体上,并进行加热处理以确保芯片焊接牢固。然而,现有高精度固晶机的贴合加热管理方法存在一定的局限性,如加热均匀性差、能耗高、芯片损坏率较高等问题。技术实现思路、本发明提供一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法,对目标芯片的加热过程进行分区精准温控,使目标芯片受热均匀,,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。